Het KF-093 COB LED videopaneel van EACHIN beschikt over een opmerkelijke pixel pitch van 0,93 mm, wat ongekende visuele helderheid levert voor high-end displaytoepassingen. Deze innovatie pakt veelvoorkomende uitdagingen in de branche aan met traditionele LED-displays, waaronder zichtbare pixelatie en korrelige beeldkwaliteit.
Door gebruik te maken van Chip-on-Board (COB) verpakkingstechnologie, elimineert de KF-093 de gaten tussen pixels die kenmerkend zijn voor conventionele SMD LED-displays. De directe integratie van LED-chips op printplaten maakt werkelijk naadloze grootschalige installaties mogelijk, die content kunnen weergeven met resoluties tot 8K en hoger.
| Functie | Specificatie |
|---|---|
| Pixelconfiguratie | 4-in-1 MiniLED met gemeenschappelijk kathodeontwerp |
| Pixel Pitch | 0,93 mm |
| Resolutie per paneel | 645 * 363 pixels (234.135 pixels/paneel) |
| Pixeldichtheid | 1.155.625 pixels/m² |
| Helderheid | 450 nits |
| Verversingssnelheid | ≥3.840 Hz |
| Kleurdiepte | 18-bit |
| Kijkhoek | 170° (horizontaal en verticaal) |
| Stroomverbruik | 82W gemiddeld, 180W maximaal per paneel |
| Levensduur | 100.000 uur |
Het display maakt gebruik van 18-bit+ beeldverwerking met Pro-Clarity technologie, wat resulteert in een contrastverhouding van 6.000:1 en 16-bit grijswaardenreproductie. Deze specificaties maken uitzonderlijke kleurovergangen en detailbehoud mogelijk voor alle soorten content.
HDR10+ compatibiliteit zorgt voor nauwkeurige weergave van content met uitgebreid dynamisch bereik, met verbeterd behoud van details in highlights en schaduwen. De kleurprestaties van het paneel blijven consistent over de kijkhoek van 170°, waarbij de chromatische nauwkeurigheid vanuit alle kijkposities behouden blijft.
Het front-service ontwerp van EACHIN biedt volledige toegang tot het paneel zonder dat er ruimte aan de achterkant nodig is, wat de installatie in ruimtebeperkte omgevingen vereenvoudigt. De modulaire constructie beschikt over kabelverbindingen zonder gereedschap en gestandaardiseerde montagehardware voor snelle implementatie.
De COB verpakkingstechnologie toont verbeterd thermisch beheer in vergelijking met SMD alternatieven, wat resulteert in lagere bedrijfstemperaturen en verminderde pixeluitvalpercentages. Een beschermende oppervlaktecoating biedt weerstand tegen fysieke schokken, vocht en elektrostatische ontlading.
Ondersteuning van de fabrikant omvat een vijfjarige uitgebreide garantie op onderdelen en arbeid, ondersteund door technische assistentie gedurende de gehele productlevenscyclus.
