El panel de video KF-093 COB LED de EACHIN cuenta con un notable ancho de 0,93 mm de píxeles, lo que ofrece una claridad visual sin precedentes para aplicaciones de visualización de gama alta.Esta innovación aborda los desafíos comunes de la industria con las pantallas LED tradicionales, incluida la pixelación visible y la calidad de imagen granulada.
Utilizando la tecnología de embalaje Chip-on-Board (COB), el KF-093 elimina los huecos entre los píxeles característicos de las pantallas LED SMD convencionales.La integración directa de los chips LED en las placas de circuito permite una instalación a gran escala sin problemas, capaz de reproducir contenido a resoluciones de hasta 8K y más.
| Características | Especificación |
|---|---|
| Configuración de píxeles | MiniLED 4 en 1 con diseño de cátodo común |
| Pitch de los píxeles | 0.93 mm |
| Resolución del panel único | 645 * 363 píxeles (234,135 píxeles por panel) |
| Densidad de píxeles | 1,155,625 píxeles/m2 |
| Brillo | 450 nits |
| Tasa de actualización | ≥ 3,840 Hz |
| Profundidad del color | de 18 bits |
| Ángulo de visión | 170° (horizontal y vertical) |
| Consumo de energía | Media de 82 W, máximo de 180 W por panel |
| Duración de vida | 100,000 horas |
La pantalla incorpora un procesamiento de imagen de 18 bits + con tecnología Pro-Clarity, logrando un 6,000Estas especificaciones permiten una gradación de color excepcional y la preservación de detalles en todos los tipos de contenido.
La compatibilidad HDR10+ garantiza una representación precisa del contenido de rango dinámico extendido, con una mejor preservación de detalles de resaltado y sombra.El rendimiento de color del panel se mantiene constante a través de su cono de visualización de 170 °, manteniendo la precisión cromática desde todas las posiciones de visión.
El diseño del servicio frontal de EACHIN permite el acceso completo al panel sin requisitos de espacio libre trasero, simplificando la instalación en entornos con espacio limitado.La construcción modular cuenta con conexiones de cable sin herramientas y hardware de montaje estandarizado para un despliegue rápido.
La tecnología de embalaje COB demuestra una mejor gestión térmica en comparación con las alternativas SMD, lo que resulta en temperaturas de funcionamiento más bajas y tasas de falla de píxeles reducidas.Un revestimiento protector de la superficie proporciona resistencia contra impactos físicos, humedad y descarga electrostática.
El soporte del fabricante incluye una garantía integral de cinco años que cubre componentes y mano de obra, respaldada por asistencia técnica durante todo el ciclo de vida del producto.
