Das KF-093 COB LED-Videopanel von EACHIN verfügt über einen bemerkenswerten Pixelabstand von 0,93 mm und liefert eine beispiellose visuelle Klarheit für High-End-Displayanwendungen. Diese Innovation adressiert gängige Branchenherausforderungen bei herkömmlichen LED-Displays, einschließlich sichtbarer Pixelbildung und körniger Bildqualität.
Durch den Einsatz der Chip-on-Board (COB) Verpackungstechnologie eliminiert der KF-093 Lücken zwischen den Pixeln, die für herkömmliche SMD-LED-Displays charakteristisch sind. Die direkte Integration von LED-Chips auf Leiterplatten ermöglicht wirklich nahtlose Großinstallationen, die Inhalte mit Auflösungen von bis zu 8K und darüber hinaus wiedergeben können.
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Pixelkonfiguration | 4-in-1 MiniLED mit Common-Cathode-Design |
| Pixelabstand | 0,93 mm |
| Auflösung eines einzelnen Panels | 645 * 363 Pixel (234.135 Pixel/Panel) |
| Pixeldichte | 1.155.625 Pixel/m² |
| Helligkeit | 450 Nits |
| Bildwiederholfrequenz | ≥3.840 Hz |
| Farbtiefe | 18 Bit |
| Betrachtungswinkel | 170° (horizontal und vertikal) |
| Stromverbrauch | 82 W Durchschnitt, 180 W maximal pro Panel |
| Lebensdauer | 100.000 Stunden |
Das Display verfügt über eine 18-Bit+-Bildverarbeitung mit Pro-Clarity-Technologie, die ein Kontrastverhältnis von 6.000:1 und eine 16-Bit-Graustufenwiedergabe erzielt. Diese Spezifikationen ermöglichen eine außergewöhnliche Farbverlaufdarstellung und Detailerhaltung bei allen Inhaltstypen.
Die HDR10+-Kompatibilität gewährleistet eine genaue Wiedergabe von Inhalten mit erweitertem Dynamikbereich und verbesserter Erhaltung von Lichtern und Schatten. Die Farbperformance des Panels bleibt über seinen 170°-Betrachtungswinkel konstant und behält die chromatische Genauigkeit aus allen Blickwinkeln bei.
Das Front-Service-Design von EACHIN ermöglicht den vollständigen Zugriff auf das Panel ohne Hinterlüftungsanforderungen, was die Installation in beengten Umgebungen vereinfacht. Die modulare Konstruktion verfügt über werkzeuglose Kabelverbindungen und standardisierte Montagehardware für eine schnelle Bereitstellung.
Die COB-Verpackungstechnologie zeigt im Vergleich zu SMD-Alternativen ein verbessertes Wärmemanagement, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen und reduzierten Pixelausfallraten führt. Eine schützende Oberflächenbeschichtung bietet Widerstand gegen physische Stöße, Feuchtigkeit und elektrostatische Entladung.
Die Herstellerunterstützung umfasst eine fünfjährige umfassende Garantie auf Komponenten und Arbeitszeit, unterstützt durch technischen Support während des gesamten Produktlebenszyklus.
