Il pannello video KF-093 COB LED di EACHIN presenta un notevole passo di pixel di 0,93 mm, offrendo una chiarezza visiva senza precedenti per applicazioni di display di fascia alta.Questa innovazione affronta le sfide comuni dell'industria con i tradizionali display a LED, compresa la pixellizzazione visibile e la qualità grafica.
Utilizzando la tecnologia di confezionamento Chip-on-Board (COB), il KF-093 elimina i vuoti tra i pixel caratteristici dei display SMD LED convenzionali.L'integrazione diretta dei chip LED sulle schede di circuito permette di realizzare installazioni su larga scala senza soluzione di continuità, in grado di riprodurre contenuti a risoluzioni fino a 8K e oltre.
| Caratteristica | Specificità |
|---|---|
| Configurazione dei pixel | MiniLED 4 in 1 con catodo comune |
| Pitch dei pixel | 0.93 mm |
| Risoluzione del pannello unico | 645 * 363 pixel (234.135 pixel/panele) |
| Densità di pixel | 1,155,625 pixel/m2 |
| Brillantezza | 450 nit |
| Tasso di aggiornamento | ≥ 3,840 Hz |
| Profondità del colore | 18 bit |
| Angolo di visione | 170° (orizzontale e verticale) |
| Consumo di energia | media di 82 W, massima di 180 W per pannello |
| Durata di vita | 100,000 ore |
Il display incorpora un processore di immagine a 18 bit con tecnologia Pro-Clarity, raggiungendo un0001:1 rapporto di contrasto e riproduzione in scala di grigi a 16 bit. Queste specifiche consentono una graduazione dei colori eccezionale e la conservazione dei dettagli in tutti i tipi di contenuto.
La compatibilità HDR10+ garantisce un rendering accurato del contenuto di gamma dinamica estesa, con una migliore conservazione dei dettagli di evidenziazione e ombra.Le prestazioni cromatiche del pannello rimangono costanti attraverso il suo cono di visione a 170°, mantenendo la precisione cromatica da tutte le posizioni di visione.
La progettazione del servizio frontale di EACHIN consente l'accesso completo del pannello senza requisiti di spazio libero posteriore, semplificando l'installazione in ambienti con spazio limitato.La costruzione modulare presenta collegamenti di cavi senza utensili e hardware di montaggio standardizzato per una rapida implementazione.
La tecnologia di imballaggio COB dimostra una migliore gestione termica rispetto alle alternative SMD, con conseguente riduzione delle temperature di funzionamento e dei tassi di guasto dei pixel.Un rivestimento protettivo della superficie fornisce resistenza agli urti fisici, umidità e scarica elettrostatica.
Il supporto del produttore include una garanzia completa di cinque anni che copre componenti e manodopera, supportata da assistenza tecnica durante tutto il ciclo di vita del prodotto.
