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EACHIN lança painel LED KF093 COB para telas Ultrahd 8K

2026/07/16
Último Blog da Empresa Sobre EACHIN lança painel LED KF093 COB para telas Ultrahd 8K

O painel de vídeo KF-093 COB LED da EACHIN possui um notável passo de pixels de 0,93 mm, proporcionando uma clareza visual sem precedentes para aplicações de exibição de ponta.Esta inovação aborda os desafios comuns da indústria com os ecrãs LED tradicionais, incluindo a pixelação visível e a qualidade da imagem granulada.

Desempenho do ecrã sem problemas

Utilizando a tecnologia de embalagem Chip-on-Board (COB), o KF-093 elimina as lacunas entre os pixels característicos dos ecrãs LED SMD convencionais.A integração direta de chips LED em placas de circuito permite instalações verdadeiramente transparentes em grande escala, capaz de processar conteúdos em resoluções de até 8K e superiores.

Especificações técnicas
Características Especificações
Configuração de pixels MiniLED 4 em 1 com catodo comum
Pitch de pixel 0.93mm
Resolução de painel único 645 * 363 pixels (234.135 pixels/panel)
Densidade de pixels 1,155,625 pixels/m2
Brilho 450 nits
Taxa de atualização ≥ 3,840 Hz
Profundidade de cor 18 bits
Ângulo de visão 170° (horizontal e vertical)
Consumo de energia 82W média, 180W máxima por painel
Duração de vida 100,000 horas
Tecnologia Avançada de Imagem

O ecrã incorpora processamento de imagem de 18 bits + com tecnologia Pro-Clarity, alcançando um 6,000Esta especificação permite uma excepcional gradação de cores e preservação de detalhes em todos os tipos de conteúdo.

Suporte de gama de cores larga

A compatibilidade HDR10+ garante uma renderização precisa do conteúdo de faixa dinâmica estendida, com melhor preservação de detalhes de destaque e sombra.O desempenho de cor do painel permanece consistente em todo o seu cone de visão de 170 °, mantendo a precisão cromática de todas as posições de visão.

Instalação e manutenção

O projeto de serviço frontal do EACHIN permite o acesso completo ao painel sem requisitos de espaço livre traseiro, simplificando a instalação em ambientes de espaço limitado.A construção modular apresenta conexões de cabo sem ferramentas e hardware de montagem padronizado para implantação rápida.

A tecnologia de embalagem COB demonstra uma melhor gestão térmica em comparação com as alternativas SMD, resultando em temperaturas de funcionamento mais baixas e taxas de falha de pixels reduzidas.Um revestimento de superfície protetora fornece resistência contra impactos físicos, humidade e descarga eletrostática.

O apoio do fabricante inclui uma garantia abrangente de cinco anos que abrange componentes e mão-de-obra, apoiada por assistência técnica durante todo o ciclo de vida do produto.