Le panneau vidéo LED COB KF-093 d'EACHIN offre un pas de pixel remarquable de 0,93 mm, offrant une clarté visuelle sans précédent pour les applications d'affichage haut de gamme. Cette innovation répond aux défis courants de l'industrie avec les écrans LED traditionnels, notamment la pixellisation visible et la qualité d'image granuleuse.
Grâce à la technologie d'encapsulation Chip-on-Board (COB), le KF-093 élimine les espaces entre les pixels caractéristiques des écrans LED SMD conventionnels. L'intégration directe des puces LED sur les circuits imprimés permet des installations à grande échelle véritablement sans couture, capables de restituer du contenu à des résolutions allant jusqu'à 8K et au-delà.
| Caractéristique | Spécification |
|---|---|
| Configuration des pixels | MiniLED 4-en-1 avec conception à cathode commune |
| Pas de pixel | 0,93 mm |
| Résolution d'un seul panneau | 645 * 363 pixels (234 135 pixels/panneau) |
| Densité de pixels | 1 155 625 pixels/m² |
| Luminosité | 450 nits |
| Taux de rafraîchissement | ≥ 3 840 Hz |
| Profondeur de couleur | 18 bits |
| Angle de visualisation | 170° (horizontal et vertical) |
| Consommation électrique | 82 W en moyenne, 180 W maximum par panneau |
| Durée de vie | 100 000 heures |
L'écran intègre un traitement d'image 18 bits+ avec la technologie Pro-Clarity, atteignant un rapport de contraste de 6 000:1 et une reproduction des niveaux de gris sur 16 bits. Ces spécifications permettent une gradation des couleurs et une préservation des détails exceptionnelles sur tous les types de contenu.
La compatibilité HDR10+ garantit un rendu précis du contenu à plage dynamique étendue, avec une meilleure préservation des détails dans les hautes lumières et les ombres. Les performances de couleur du panneau restent constantes sur son cône de visualisation de 170°, maintenant la précision chromatique depuis toutes les positions de visualisation.
La conception de service par l'avant d'EACHIN permet un accès complet au panneau sans nécessiter de dégagement arrière, simplifiant l'installation dans des environnements où l'espace est limité. La construction modulaire comprend des connexions de câbles sans outils et du matériel de montage standardisé pour un déploiement rapide.
La technologie d'encapsulation COB démontre une gestion thermique améliorée par rapport aux alternatives SMD, entraînant des températures de fonctionnement plus basses et une réduction des taux de défaillance des pixels. Un revêtement de surface protecteur offre une résistance aux impacts physiques, à l'humidité et aux décharges électrostatiques.
Le support du fabricant comprend une garantie complète de cinq ans couvrant les pièces et la main-d'œuvre, soutenue par une assistance technique tout au long du cycle de vie du produit.
